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反應(yīng)設(shè)備、清洗設(shè)備
18028708284
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NP-CMP化學(xué)機(jī)械拋光液制備設(shè)備主要用于CMP（化學(xué)機(jī)械拋光液）（包括基于氧化硅納米顆粒的拋光液、氧化鈰納米顆粒的拋光液、碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光液、氧化鋁體系和硅溶膠體系的超精密加工類化學(xué)機(jī)械拋光液）的分散和各種微納米材料、新能源材料、無機(jī)阻燃劑等的破碎、分散、分級(jí)、改性等。
化學(xué)機(jī)械拋光液制備設(shè)備主要用于CMP（化學(xué)機(jī)械拋光液）（包括基于氧化硅納米顆粒的拋光液、氧化鈰納米顆粒的拋光液、碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光液、氧化鋁體系和硅溶膠體系的超精密加工類化學(xué)機(jī)械拋光液）的分散和各種微納米材料、新能源材料、無機(jī)阻燃劑等的破碎、分散、分級(jí)、改性等。
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